반도체 Package 과정
총 학습일:390일 | 학습시간:9시간 | 난이도:초급 | 강사:정기권 | 강의금액:26,730원 | 교재:없음
반도체
- 차분한 목소리로 강의를 잘 해주신 강사님께 감사드립니다.
※ 기업규모별 지원금 안내
중소기업: 원 / 중견기업: 원
/ 대기업: 원
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강의금액 :
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지원금액
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배송비용
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강의목표
- 반도체 Package 과정을 이해하고 설명할 수 있습니다.
강의내용
- 반도체 Package 분류와 종류에 대해 학습합니다.
- PCB Package가 무엇인지 학습합니다.
- WLP가 무엇인지 학습합니다.
학습대상
- 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
추가정보
학습방법 : html5
학습정원 : 150명
근로자 직업능력개발훈련 수강포기 시 패널티
훈련수강 중
수강포기한 경우 지원한도액이 차감됩니다.
| 수강포기 횟수 |
1회 |
2회 |
3회 이상 |
| 지원한도액 차감 |
20만원 |
50만원 |
100만원 |
학습목차
- 반도체 Package 과정
- 1. Package 개론 (1)
- 2. Package 개론 (2)
- 3. Package 개론 (3)
- 4. Wafer Back Grinding 공정
- 5. Wafer Sawing 공정
- 6. Die Attach 공정
- 7. Wire Bonding 공정
- 8. Finish 공정
강사소개
| 강사명 |
정기권 |
| 약력 |
[학력]
경남대학교 공과대학 기계설계학과 학사졸업
[경력]
삼성 Package 개발팀 (반도체연)
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