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[반도체실무과정] 8대공정 : 불순물 주입 및 확산 공정

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총 학습일:390일 | 학습시간:17시간 | 난이도:초급 | 강사:엄중섭 | 강의금액:50,490원 | 교재:없음
반도체
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    강의목표

    - 반도체 8대공정 중 불순물 주입 및 확산 공정에 대해 설명할 수 있습니다.

    강의내용

    - CMOS 소개와 Implant 용어를 학습합니다.
    - 이온주입의 개요에 대해 학습합니다.
    - 이온주입 시 발생하는 격자손상과 치유 방법에 대해 학습합니다.

    학습대상

    - 반도체 제조 공정 관련 직무 종사자

    추가정보

    학습방법 : html5
    학습정원 : 150명

    근로자 직업능력개발훈련 수강포기 시 패널티

    훈련수강 중 수강포기한 경우 지원한도액이 차감됩니다.
    수강포기 횟수 1회 2회 3회 이상
    지원한도액 차감 20만원 50만원 100만원

    학습목차

    [반도체실무과정] 8대공정 : 불순물 주입 및 확산 공정
    1. CMOS 소개와 Implant 용어 정리
    2. 이온 주입의 개요
    3. 이온 주입에 의한 농도분포
    4. Ion Implant Channeling
    5. 결함의 발생과 Annealing (1)
    6. 결함의 발생과 Annealing (2)
    7. 집적회로에의 응용
    8. Process Evaluation & Technology Trend
    9. Diffusion의 개요
    10.산화공정 개요
    11.Si,SiO₂ 계면과 산화막의 용도
    12.산화 속도의 영향 요소와 SiO₂,Si 계면 전하
    13.불순물의 재분포와 Oxide Quality 요구 조건
    14.확산의 정의
    15.ANNEAL
    16.확산 공정의 측정, 평가 및 불량 유형

    강사소개

    강사명 엄중섭
    약력
    [경력]
    (현)한국반도체기술교육원
    삼성전자 (27년 2개월)

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