[반도체실무과정] 8대공정 : 노광 및 식각 공정

반도체

강의 미리보기

학습수강후기

( 4건 )

수료기준

진도80%이상

신청유형

상세보기

학습기간

학습일정보기

※ 기업규모별 지원금 안내

중소기업: 원 / 중견기업: 원 / 대기업: 원

위시리스트

수강신청

회차 | HRD-Net 훈련과정 바로 신청하기

강의목표

- 반도체 8대공정 중 노광 및 식각 공정에 대해 설명할 수 있습니다.

- photo 공정에 대해 학습합니다.
- Track 구성에 대해 학습합니다.
- Photo 불량 사례를 학습합니다.

- 반도체 제조 공정 관련 직무 종사자

학습방법 : html5
학습정원 : 150명

훈련수강 중 수강포기한 경우 지원한도액이 차감됩니다.

수강포기 횟수	1회	2회	3회 이상
지원한도액 차감	20만원	50만원	100만원

[반도체실무과정] 8대공정 : 노광 및 식각 공정: 1. Photo 공정의 개요; 2. Track 구성,표면 처리,PR Spin Coating; 3. Soft bake,Alignment,Exposure; 4. PEB,Development,Hard bake,ADI 검사; 5. Resolution과 DOF,NA,광원과 파장; 6. Resolution 향상 방안 및 EUV,DPT,Q PT; 7. PSM,OPC; 8. Photo 현장 실무; 9. Photo 불량 사례 (1); 10.Photo 불량 사례 (2); 11.Etch 과정 개요와 Transister,CMOS Vertical 구조; 12.Etch 공정의 정의와 용어; 13.Etch 공정의 목적과 플라즈마의 개념; 14.플라즈마의 생성과 특징; 15.플라즈마의 종류와 응용, Dry Etch의 원리; 16.Dry 식각 방식의 이해와 요구사항; 17.Dry Etch 장비의 구조; 18.건식 식각 공정; 19.습식 식각 공정; 20.Etch 불량 사례와 Etch 엔지니어 실무